Parylene(中文称:派瑞林、聚对二甲苯)是对一系列独特的高聚物的一个通常的称呼。这个家庭中基本的成员称作Parylene，即聚对二甲苯，是一种完全线性的高度结晶结构的材料。
Parylene用独特的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材外观"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种外形的外观，包括尖锐的棱边，裂缝里和内外观。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无针孔、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有良好的电绝缘性和防护性，是现代有用的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料
派瑞林真空镀膜工艺在国内经过二十几年的发展，镀膜工艺日渐成熟，尤其是在电子电路版，电子电路等领域被率先广泛应用。
SMD:Parylene是这些先进组装方式良好的防护材料。Parylene活性分子所拥有的良好穿透力，能在组件内部、底部、周围等表面形成无气孔的优质防护层。
针对印刷线路板、混合电路:这是Parylene涂层广泛普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
电子元件和电路组件:它们的涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。
但Parylene涂层的性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无针孔。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性
