简介:金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。
本公司经营各类优质进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。
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光亮酸铜体系·高纯中间体
ØPAS系列
PAS-A-1
PAS-A-5
PAS-84
外观
淡黄色液体
浓度（%）
23
40
30
平均分子量
5000
4000
23000
粘度（mPas·25℃）
7
20
15
PH值（5%溶液）
2~4
1.5
比重（30℃）
1.13
1.14
1.10
离子性
阳离子
两性
包装
20公斤/220公斤
18公斤/200公斤
ØNEWPOL50HB聚醚系列：NEWPOL50HB-260，NEWPOL50HB-400，NEWPOL50HB-660
ØPEG系列：PEG-6000，PEG-10000
ØDANFLATLP系列
DANFLAT LP-1
DANFLAT LP-5
DANFLAT-LP-8
ØSPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）
Ø硫酸羟胺
Ø二乙烯三胺（DETA）
螯合剂·络合剂·双氧水稳定剂：
DEQUEST系列：DEQUEST2010（常规品），DEQUEST2010LA ，(电子级)DEQUEST2010LC（电子级）
NTA（氨三乙酸钠）
焦磷酸钾（TETRAKAL高纯级）
