产品特性:
》0.007℃-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
適用於:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
TIG™780-56系列特性表
包装:
产品名称
TIG™780-56
测试方法
颜色
灰
目视
结构&成分
金属氧化物矽油
黏度
2100K cps @.25℃
Brookfield RVF,#7
比重
29g/cm3
使用温度范围
-45℃ to 200℃
*****
挥发率
0.18%/200℃@24hrs
*****
导热率
5.6 W/mK
ASTM D5470
热阻抗
0.007℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)
ASTM D5469
TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。
