柔性覆铜板供应现况
日本的生产全球约二分之一的FCCL原料，而大厂数目亦是全球最具规模的国家，生产的FCCL涵盖了3L-FCCL与2LFCCL，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝laminate 2L FCCL研发，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美国2L FCCL的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%， laminate则小于5%。未来在2LFCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3LFCCL与2L FCCL各有其应用市场。
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柔性覆铜板分类
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软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3LFCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2LFCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，笔记本天线柔性覆铜板，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在大宗的软板产品上，而2LFCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2LFCCL的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2LFCCL生产行列，但仍有产出速度过慢与良率不高的问题。
覆铜板制作电路板的不干胶纸贴图法
用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图，用针式打印机输出到不干胶纸，将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上，用切纸刀片沿线条轮廓切出，将需腐蚀部分纸条撕掉。投入三氯化欠铁溶液中腐蚀，清洗，晒干后即可投入使用。此法类似雕刻法，笔记本天线柔性覆铜板厂，但比雕刻法要省不少力气，且能保证印制导线的美观和精度！
经验大家知道，三氯化铁溶液腐蚀是很慢的，笔记本天线柔性覆铜板定制，笔者曾用稀xiao酸代之，笔记本天线柔性覆铜板批发，做这个实验，腐蚀速度快的惊人，五分钟左右就能搞定，质量与三氯的没什么区别，建议diy试试！但此法比较危险，提醒制作者注意，千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液，否则后果不堪设想！切记！
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