BeCoat 9067有机硅涂覆胶
产品描述
BeCoat9067有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶，易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印
刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆，保护处在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。
基本性能
单组分、低粘度溶剂型；
透明度高、室温固化；
有多种涂敷方式可以选择；
固化后在-60 -200℃下稳定且有弹性，易修复；
与多数基材无须底涂就具有良好的附着性；
优异的防水、防腐、防潮、电绝缘性能；
应用领域
广泛应用于硬质或柔性电子线路，也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品，如陶瓷制品的防潮
保护，也可应用于太阳能设备制造。
硬化前特性
测试项目
测试标准
单位
BeCoat 9067
固化前特性
颜色
目测
---
透明
粘度
GB/T 10247-2008
25℃,Pa·s
400±100
密度
GB/T 15223-1994
25℃,g/cm3
0.95±0.05
表干时间
GB/T13477-2002
25℃, 55%RH,min
20-30
固化后特性
常温固化
硬度
GB/T 531-2008
Shore A
20
导热系数
GB/T 10297-1998
W/m.K
0.247
扯断伸长率
GB/T 528-1998
%
200
抗拉强度
GB/T 528-2009
Mpa
>0.6
剪切强度
GB/T 7124-2008
Mpa,铁/铁
>0.3
介电强度
GB/T 1695-2005
kV/mm（25℃）
15
损耗因素
GB/T 1693-2007
(1MHz) (25℃)
0.09
介电常数
2.9
体积电阻
GB/T 1692-92
(DC500V) Ω· cm
1.00E +14
♦以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定或进一步实验测试所得。
操作工艺
1、喷涂工艺
用稀释剂稀释9067，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的
厚度厚。
稀释剂的加入量建议为30～50%。 ??稀释剂建议使用无水甲苯、石油醚，不可采用醇类、酮类剂。
将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。 ??喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
请在通风条件较好的空间进行涂覆操作。
2、浸涂工艺
将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂
线路板浸入速度不宜太快，以免产生气泡。
常温表干时间40分钟，不建议加热烘干。
浸涂结束后再次使用时，若浸桶中胶层表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用
包装规格
BeCoat 9067,订货代号:0000280,
1L/桶
2.8L/筒
5加仑/桶
储存及运输
1、避光、避热、密封保存。
2、本品是非危险品，按一般化学品运输及保存。
3、储存期在25℃下是12个月。超过贮存期请先取样测试。
注意事项
1、远离儿童存放。
2、建议在通风良好的场所内使用。
3、若不慎沾到皮肤上,须马上用肥皂水清洗。
4、若不慎沾到眼睛上,须立即用水长时间冲洗，同时睁大眼睛。如果刺激持续，则须就医治疗。
