TJ4寸单晶硅双抛晶圆异形切割超薄硅片微结构加工

TJ4寸单晶硅双抛晶圆异形切割超薄硅片微结构加工

硅片激光切割设备的特点：

·高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

·免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

·操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。

·专用控制**：专为激光划片机而设计的控制**，操作简单，能实时显示划片路径。

·工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率。

激光切割于传统机械切割硅片相比，是一种行的加工方式，有一下几点加工优势：

1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。

2、边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。

3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破，提高了成品率。

梁工