TJ半导体晶圆单抛/双抛单晶硅异形切割激光微小孔加工
华诺激光切割打孔加工中心，是*激光打孔、切割、焊接加工的高新技术企业。凭借在激光领域的*水平和成熟的技术，在同业中迅速崛起。依靠科技发展，不断为用户提供高性能的激光加工，,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓更广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲，皮秒激光，紫外激光的应用研究，解决电子，航空，航天，汽车，科研等行业各类的特殊的应用要求。
华诺硅片激光切割机采用高性能激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化， PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁工
