LCM模组低温导电银胶

LCM模组低温导电银胶

善仁新材推出的AS7808导电胶专门用在LCM模组上面，导通ITO玻璃，释放静电。该导电胶固化时间快：80度固化仅需几十秒。

此导电银浆胶具有优异的导电性与附着力，在氧化铟锡（ITO）、金属（铜、银、铝等）、硅片、聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亚胺（PI）和PET等基材上附着力可达4B以上。

一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，TEL指纹识别模组，摄像头模组等。

SHAREX善仁新材作为低温粘合剂*，为客户提供系统性封装的先进封装技术、存储器/芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动***摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。