烧结型银膜|碳化硅预成型银膜
宽禁带半导体，如SiC和GaN等材料的兴起与应用，大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作较有前景的功率器件封装材料。
为了解决以上问题，SHAREX作为烧结银的全球领航者，本着一切为客户着想，把困难留给自己，把方便带给客户的服务理念，强势推出GVF9500系列加压即烧结型银膜|预成型银膜。
GVF9500系列即烧结银膜|预成型银膜具有很多优势：
1可以满足不同应用场景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片，LTO钛酸锂离子电池，宽禁带半导体，激光器件，电力模块，热电制冷模块等领域；
2表面平整度非常好：公差为正负5%以内；
3 导电性能非常优异：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；
4 良好的导热性能：导热率可达287瓦；
5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；
6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为2mil,3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7可以订制不同宽度的烧结银膜：从0.8毫米到几毫米不等；
8 可以提供各种尺寸的预成型银膜，以方便客户直接贴合使用；
9 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。
即烧结型银膜|预成型银膜适用行业：高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；本款产品是较新研发出的创新产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散，烧结颈不断长大，较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。
