Clip铜夹使用烧结银的应用领域

                 Clip的应用领域

CilP铜夹主要应用在服务器、便携式电脑、电池、驱动器、显卡、马达、电源采购等领域。

六 Cilp应用展望

在功率电子领域，引线键合的载流能力总有*会达到极限，Clip则成为引线键合与载带自动键合（TAB）的替代方案， 使用善仁新材科技有限公司的无压烧结银AS9375进行Clip键合是电子行业，特别是功率电子领域中激光微焊接的新应用。它特别适合用于将键合线接到端子上，以及连接到功率电子模块的直接覆铜（DCB）基板和铜端子上。通过使用善仁新材科技有限公司的无压烧结银AS9375，可以完成更大电流的Clip应用。