键合引线劈刀-KR-mclvd-2020-深圳半导体封装

产品型号： KR-MCLVD-116-750-45-CG-2020-M-A&D 参数说明： 陶瓷针尖，总长0.75英寸，垂直进料方式，45度斜角送丝； 十字槽脚类型，过线孔=51um,BL=51um. 科锐精密为微电子工业提供优质的楔型键合劈刀。这些楔型劈刀是专为集成电路组装时放置和键合细铝线和金线而设计的。楔焊劈刀广泛应用于半导体、微波、磁盘驱动器以及混合电子行业。 我们有接近10年的行业制造经验，实现了从原材料、生产设备&检测设备、加工工艺完全自主知识产权的生产工艺和产品。我们始终高度重视满足客户的要求。为您提高优质的产品和服务，是我们努力的方向。在整个楔形劈刀的生产环节，我们使用了非常多的高精密设备，如：激光测距仪，光学检测系统，*** ROI检测设备等等。 我们对产品严苛要求，制造、运输、包装我们都力争精益求精，确保每一把下线的产品都是高可靠的。为客户提供好的满意的产品，是我们的永恒目标。