楔焊劈刀-IC封装-半导体封装-劈刀-科锐精密

 主要应用在半导体封装引线键合工艺，在IC芯片和封装之间创建电气互联，使键合引线与芯片上的焊盘之间以及键合引线和封装上的引脚之间形成契合的接触面。适用超声楔形键合、热超声球键合、热压球键合三种键合工艺。

科锐精密工业经过近十年的研发，完成了完全自主知识产权的生产工艺和产品。与国外几大知名品牌（MPP、DEWEYL、GAISER）完全兼容。

科锐精密为微电子工业提供优质的楔型键合劈刀。这些楔型劈刀是专为集成电路组装时放置和键合细铝线和金线而设计的。楔焊劈刀广泛应用于半导体、微波、磁盘驱动器以及混合电子行业。

我们有接近10年的行业制造经验，实现了从原材料、生产设备&检测设备、加工工艺完全自主知识产权的生产工艺和产品。我们始终高度重视满足客户的要求。为您提高优质的产品和服务，是我们努力的方向。