半导体金刚石研磨液
产品详情：
金刚石多晶研磨液利用多晶金刚石良好的韧性，在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。
可供规格：
单 位 | 粒 度 | 介 质 | ||||
微米（um） | 0.5 | 1 | 2 | 3 | 4 | 水性/中性/油性 |
5 | 6 | 7 | 8 | 9 | ||
纳米（Nm） | 30 | 50 | 100 | 125 | 150 | 水性/中性/油性 |
200 | 250 | 300 | ||||
应用领域：
1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、TEL指纹识别片、TEL摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。
2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、TELLogo、TEL中框、TEL卡槽、TEL按键、TEL背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。
3、陶瓷加工：氧化锆陶瓷异型件、陶瓷珠、陶瓷盘、氮化铝基板、陶瓷插芯、TEL陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。
4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。
5、红外晶体加工：激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光；硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料研磨或抛光。
注意事项：
1、请使用前先摇匀；
2、在使用时，可用少量蒸馏水加以稀释，建议原液使用效果更佳；
3、根据客户工艺需求可选择适合粒度，及介质调整。
储存方式：
本品需在0-5℃以上储存，防止结冰，在零度以下因产生不可再分散结块而失效。
包装规格：
500ML/瓶，5L/桶。
