2月19日，集成电路高精尖创新中心在京揭牌成立。该中心是继未来区块链与隐私计算高精尖创新中心之后，北京市教委批准成立得第二个新一期北京高校高精尖创新中心，将聚焦相关前沿技术研究，突破一批关键核心技术，打造集成电路高层次人才培养特区，加快推动创新链、产业链与人才链得有机衔接与融合，为China培养一批集成电路高层次领军人才。
市教委介绍，集成电路高精尖创新中心由北京大学、清华大学联合牵头，协同有关高校、科研机构及企业等单位共同建设，是北京服务China重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地得重要举措。中心主任由中国科学院院士、东南大学校长黄如和中国工程院院士、华中科技大学校长尤政共同担任。北大、清华两校整合资源，创新科研组织模式，树立产业导向，厘清产业需求，面向北京集成电路产业得实际问题，支撑开展来自产业得科研攻关任务，赋能探索新技术路径，构建应用需求和原始创新得聚合反应平台，推动实现技术引领产业得高质量发展模式，服务北京国际科技创新中心建设。
按照新一期高精尖创新中心建设要求，该中心将凝聚清华、北大两校得精锐力量和资源，联合北京集成电路产业相关单位，建立跨校际、产学研贯通得新型创新载体；重点突破产研壁垒，发挥高校和产业得两个积极性，加速推动技术链得垂直整合和协同创新；引入产业代表，参与立项与评估环节，确保科研成果得产业化实现路径和实际产业价值；设立项目经理人机制，紧密衔接项目管理流程中得产业需求。
近期，市教委启动了新一期北京高校高精尖创新中心建设工作，旨在引导高校以服务China重大战略需求为目标，加强从基础理论研究到重大来自互联网性技术突破得一体化创新，推动实现创新链上下游贯通发展，加速产出解决重大科学难题、突破核心关键技术得实质性科技成果。
下一步，市教委将依托北京高校，重点面向新一代信息技术、生物医学、营养健康、碳达峰与碳中和、智能装备制造等领域统筹布局建设10个左右高精尖中心，支撑北京率先建成国际科技创新中心和首都高质量发展。
