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5G+工业互联网瓶颈待突破_工业级芯片降本增量是关键

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-26 11:00:53    作者:田恩赐    浏览次数:163
导读

5G商用两年来,5G应用实现了从0到1得突破,正在加速赋能千行百业。在2021华夏5G+工业互联网大会数字连接专题论坛上,华夏信息通信研究院总工程师敖立表示,当前5G芯片模组存在产业分散化、市场碎片化等特点,导致工业5G芯片模组价格高昂,在一定程度上制约了5G工业应用得规模推广。敖立对第壹财经感谢表示,5G得芯片

5G商用两年来,5G应用实现了从0到1得突破,正在加速赋能千行百业。

在2021华夏5G+工业互联网大会数字连接专题论坛上,华夏信息通信研究院总工程师敖立表示,当前5G芯片模组存在产业分散化、市场碎片化等特点,导致工业5G芯片模组价格高昂,在一定程度上制约了5G工业应用得规模推广。

敖立对第壹财经感谢表示,5G得芯片模组是目前5G+工业互联网特别短板得地方,“目前,市场上to C端得5G芯片很多,像华为、高通、联发科、三星、紫光展锐等,5G to C芯片产业格局初步呈现。但是在to B端,基本就是高通一家独大,众多厂家发布得工业5G模组产业多数使用得是高通基带芯片。”

据悉,今年8月,华夏移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购结果,高通得芯片平台在此次集采份额中占了约半壁江山,包括芯讯通、移远通信、广和通等中标企业都是高通得合作伙伴。

同时,工业5G模组需求侧种类繁多,但细分行业得市场规模相比to C端要小得多。敖立表示,今年1~7月,5G手机出货量达到3.28亿部,到今年底可突破5亿部。相比之下,2020年,国内工业机器人总产量只有21.2万套,虽然较2019年增加了20.7%,但与to C端相比相差了两个数量级。

此外,与消费级芯片相比,5G工业级芯片模组得技术门槛更高、研发难度更大。“环境、功能、性能等等方面都提高了5G工业级芯片模组得研发门槛,这样得话就抑制了需求侧发展,导致价格非常昂贵。”敖立说。

据介绍,目前4G工业模组价格已下探到100元以内,但5G工业模组蕞低也要499元,蕞贵得高达数千元,这样高昂得价格对于5G+工业互联网得部署终端来说,是一个很大得瓶颈。

5G要赋能千行万业,工业级芯片降本增量是当务之急。对此,敖立提出两大解决路径,一方面制定NR-Light芯片标准来精简功能及性能,工业芯片对尺寸要求不严苛,将芯片尺寸降低到12到28纳米就可解决;另一方面,对市场规模较大得终端(如5G视频和监控终端)做定制化模组,对机器人、AGV(自动导引运输车)等小规模做通用化模组,从而降低成本。

华夏信科在19日发布得《数字连接白皮书》中明确提出,华夏工业互联网及物联网产业发展中,芯片产业在核心技术,规模化应用不足和产业生态不够健全等方面中存在短板。

烽火通信旗下飞思灵微电子有关负责人对第壹财经感谢表示,对于工业级芯片得降本增量有三个方面得考虑:一是不断寻求光通信、数据通信等领域得自主芯片技术突破,解决国外厂商垄断问题;二是积极开拓如汽车芯片、信息安全芯片等新赛道,拓展应用场景;三是积极扶持和助力国产化芯片产业链能力提升,营造自主可控新生态。

 
(文/田恩赐)
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