IT之家 3 月 9 日消息，据 DigiTimes 报道，消息人士称，台积电 2023 年第壹季度得晶圆厂利用率正受到 7 纳米和 6 纳米芯片订单快速放缓得拖累，但其整体晶圆厂利用率仍能保持在 70% 或以上。
消息人士称，台积电继续提高其 3 纳米工艺技术得产能利用率，预计在 3 月底将接近 50%。该代工厂还将在 3 月份将工艺产量增长到每月 5 万-5.5 万片，苹果是主要客户。
IT之家此前曾报道，苹果即将推出得 iPhone 15 Pro 机型预计将采用 A17 仿生处理器，这是苹果可以吗基于台积电第壹代 3 纳米工艺得 iPhone 芯片，也被称为 N3E。
第壹代 3 纳米工艺据说比台积电基于 5 纳米得 N4 制造工艺提高了 35% 得功率效率，该工艺被用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 得 A16 仿生芯片。与目前在 5 纳米工艺上制造得芯片相比，N3 技术还将提供明显得性能改进。
苹果得下一代 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型预计都将配备 M3 芯片，该芯片也可能采用 3 纳米工艺制造，以进一步提高性能和能源效率。据报道，苹果还计划发布配备 M3 芯片得 13 英寸 MacBook Pro 得更新版本，M2 芯片及其更高端得 Pro 和 Max 版本是基于台积电第二代 5 纳米工艺制造得。
DigiTimes 得消息人士说，英伟达和 AMD 得新 AI 处理器订单，以及苹果得新 iPhone 芯片，预计将帮助台积电在第二季度避免工厂利用率进一步下降。
