端子铆压切片标准截面
压接翼搭接长度符合要求，压接翼有相互接触与支撑，支撑长度大于1/2料厚，如下左图，OK。
压接翼搭接长度不够，如上右图，NG。
原因：压接翼未锁紧①端子压接面积太小（线芯太大）；②错误得压接模。
解决：用更大压接面积得端子或者使用OD更小得线芯。
压接翼内所有导体都有明显变形，导体与包筒之间得缝隙是由于导体不规则得分布导致可接受，如下左图，OK。
导体无明显变形，如上右图，NG。
解决：检查线得规格及线芯股数，检查压接高度是否符合要求。
底部厚度小于3/4S，如下图，NG。
原因：过压；包筒底部厚度小于75%S料厚，另外过压导致底部明显压接毛刺。
解决：调整压接高度，包筒底部厚度至少大于75%S，毛刺高度要小于一个料厚。
压接翼末端和包筒底部距离，未有触到底部（如下左图）或未有触到侧壁（如下右图），OK。
压接翼末端和包筒底部或内侧壁出自一个明显得距离。
压接翼末端触到底部，如下左图，NG。
原因：压接翼碰到包筒底部。
解决：①压接高度可能过低，调整压接高度；②检查端子压接翼是否对称。
压接翼末端触到侧壁，如上右图，NG。
原因：压接翼碰到包筒内侧壁。
解决：①检查压接高度；②检查端子压接翼位置是否对称。
一侧得压接翼未有包住导体，但内部导体有明显变形 ，压接翼靠近内侧壁，一侧得压接翼未有包住导体，如下左图可接受，OK。
一侧得压接翼碰到内侧壁，包住得单根或者多根导体未有变形，如上右图，NG。
解决：① 检查端子压接翼是否对称；②确认压接高度；③确认开线皮制程，确认是否有导体被切断。
压接翼支撑角度小于30°符合要求，如下左图，OK。
压接翼支撑角度大于30°，如上右图，NG。
原因：支撑角度大于30°，并导致CFE压接卷曲末端间距大于50%S料厚。
解决：① 检查压接高度；②确认压接刀片是否磨损；③检查端子压接翼对称性。
压接翼切线不是一条直线时，取两支撑点得直线作为切线去计算支撑角度如下图，OK。
底部毛刺宽度大于0.5S，如下左图，NG。
原因：要求毛刺高度小于1S，毛刺宽度小于0.5S。
解决：如图圆形得棱边表明压接底刀磨损导致毛刺产生，需检查与更换压接底刀。
底部毛刺高度大于1S，如上右图，NG。
原因：要求毛刺高度小于1S，毛刺宽度小于0.5S。
解决：①新得压接模过压，需要调成压接高度；②上刀和下刀未对齐，偏移，需要调整压接模。
上压刀与底座碰撞产生凹痕，如下图，NG。
原因：压刀和底刀碰撞而产生得压接轮廓中得凹痕，底刀受损产生毛刺。
解决：调整压接模；检查与更换压接模。
端子包筒内壁产生裂纹，如下图，NG。
原因：包筒内壁，外壁不允许有裂纹。
解决：底刀受损导致裂纹；及时检查与更换底刀。
端子包筒上内壁有明显裂纹，NG；若继续研磨，裂纹消失，可接受。
解决：切片位置靠近锯齿槽，继续研磨切面，正常情况裂纹会消失。若裂纹未消失应检查端子材质及调整压接模。
导体跑出端子压接翼包筒，如下图，NG。
解决：①确认导体刷型情况，是否导体分散；②确认导线得定位。
绝缘层被压入端子包筒，如下图，NG。
解决：① 确认开线皮长度；②确认压机模定位。
W型端子参考F型端子切面要求。端子包筒内部导体明显变形，如下左图，OK。
W型端子内部导体无变形，如上右图，NG。
解决：调整（降低）压接高度或增加线芯股数。
旗型端子铆压切片截面要求参考F型端子如下图，OK。
导体过压，线芯容易断裂，如下左图；导体变形不明显，如下右图，NG。
解决：调节压接高度。
闭筒端子铆压切片截面要求，导体压缩变形明显，如下左图，OK。
包筒内部无明显变形，且存在缝隙，如上右图，NG。
解决：调整（降低）压接高度或增加线芯股数。
套筒端子铆压切片截面要求，如下左图，OK。
端子包筒内部导体无明显变形，且存在明显缝隙，如上右图，NG。
解决：调整压接高度或增加线芯股数。
端子包筒内部导体明显变形，如下图，OK。
端子包筒内部导体无明显变形，且端子包筒与导体之间缝隙明显，如下图，NG。
解决：调整（降低）压接高度或增加线芯股数。
发布者会员账号C端子切片截面要求（只适用于刺破式端子压接）
压接位置错误，如下左图，NG。
解决：调整压接高度。
导体线径与端子不匹配，端子过大或导体直径过小，如上右图，NG。
解决：更换更大线径得线芯或者更换连接器端子。
线芯松散，如下左图，NG。
原因：线芯与发布者会员账号C不符，压接前，可能有剥离线芯绝缘皮导致线芯松散。
解决：确认压接前线芯绝缘皮会否损伤。
导体且切断，如上右图，NG。
原因：多根线芯被切断压接位置不对。
解决：调整压接参数或者更换线芯。
