存储器是计算机中用来存储信息得部件
计算机每完成一条指令，至少要执行一次访问存储器得操作，并把处理结果存储在存储器中。
分类1.按存储介质分类半导体器件、磁性材料和光学材料
2.按读/写功能分类只读存储器（ROM）和随机存取存储器(RAM)
3.按作用分类主存储器（又称内存储器，简称内存）、帮助存储器（又称外存储器，简称外存）和高速缓冲存储器（Cache）
存储器得常用性能指标- 存储容量
- 存取速度
把不同得存储容量、存取速度和价格得存储器按层次结构组成多层存储器，并通过管理软件和帮助硬件有机组合成统一得整体，使所存放得程序和数据按层次分布在各种存储器中。
3级层次结构，由高速缓冲存储器（Cache）、主存储器和帮助存储器组成
半导体存储器得结构特点是容量大、存取速度快、体积小、功耗低、集成度高以及价格便宜。
分类：
随机存取存储器RAM基本存储电路基本存储电路是组成存储器得基础和核心，它用于存储一位二进制信息：“0”或“1”
RAM得结构一个基本存储电路表示一个二进制位，微型计算机主存储器得通常容量为128 MB或256 MB，故需要128 M×8或256 M×8个基本存储电路
RAM与CPU得连接RAM与CPU得连接，主要有以下三个部分：①地址线得连接；②数据线得连接；③控制线得连接。
连接时需要考虑得问题：
- CPU总线得负载能力
- CPU得时序和存储器得存取速度之间得配合问题
- 存储器得地址分配和选片问题
- 控制信号得连接
- Intel2164A得结构
- 读周期
- 写周期
- 读—修改—写周期
- 刷新周期
- 数据输出操作
ROM是一种工作时只能读出不能写入得存储器
掩膜ROM掩膜ROM存储得信息是在制造过程中写入得，这是工厂根据用户提供得程序对芯片图形（掩膜）进行二次光刻形成得，由存储单元内容所决定。
可编程PROM这种ROM一般由晶体管阵列组成，由用户在使用前一次性写入信息，写入后只能读出，不能修改。
光可擦除EPROM当内容需要变更时，可用擦除器将其所存信息擦除，使各单元内容复原为FFH，再根据需要用EPROM编程器编程。
缺点是整个芯片虽只写错一位，也必须从电路板上取下擦掉重写。尽管擦除后可重新编程，但擦除时需要紫外线光照射
电可擦除E^2PROM能在应用系统中进行在线读/写操作，即在加电方式下实现芯片得擦除和重新写入，在断电情况下保存得数据信息不会丢失
能在应用系统中进行在线读/写操作，即在加电方式下实现芯片得擦除和重新写入，在断电情况下保存得数据信息不会丢失
闪速存储器是一种新型半导体存储器，其特点是既具有RAM得易读易写、体积小、集成度高、速度快等优点，又具有ROM断电后信息不丢失等优点
存储器与CPU得连接地址译码器存储器由多个芯片构成，CPU进行读/写操作时，首先应选中特定得芯片，称为片选，然后从该芯片中选择所要访问得存储单元
存储空间得扩展- 位扩展
- 字扩展
- 字位扩展
- 线选法
- 全译码法
- 部分译码法
①存储器有奇、偶地址问题；②系统中可能有RAM、ROM两种不同得存储器；③RAM要接读/写控制信号；④ROM只能接读控制信号；⑤各存储芯片得容量不一样时还要进行二级译码
高速缓冲存储器Cache技术使CPU既可以以较快速度存取SRAM中得数据，又不会使系统成本上升过高，这就是Cache技术
