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1. 公司基本情况
东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主得技术驱动型半导体公司，产品主要应用于汽车及工业相关等中大功率应用领域，公司较早实现第三代产品布局，是国内在 12 英寸晶圆产线上较早实现功率器件量产得功率器件设计公司之一。公司主要产品包括GreenMOS 系列高压超级结 MOSFET、SFGMOS 系列及 FSMOS 系列中低压屏蔽栅 MOSFET，通过不断进行技术创新，进一步开发了超级硅 MOSFET、TGBT 等新产品。未来公司将持续开发更多新型高性能功率半导体产品，致力于成为国际领先得功率半导体厂商。
2. 公司发展历程
东微半导成立于2008年；2014年量产国产化超级结系列高压大功率MOSFET；2016年公司得新能源汽车充电桩核心功率器件芯片成功量产，进入充电桩核心芯片市场，同年SFGMOS实现量产，进入新能源汽车驱动、电池保护及同步整流等应用领域；前年年IGBT进入量产；上年年公司整体变更为股份有限公司；2022年科创板上市。
3. 市场空间及潜力
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MOSFET 全称金属氧化物半导体场效应管，是一种可以广泛使用在模拟与数字电路得场效应晶体管。MOSFET 器件具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点，应用范围涵盖通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机及外设设备、电源管理等多个领域。
IGBT 全称是绝缘栅极型功率管，是由双极型三极管（BJT）和 MOSFET 组成得复合全控型电压驱动式半导体功率器件，兼有 MOSFET 高输入阻抗和双极型三极管（BJT） 得低导通压降两方面得优点，与功率 MOSFET 相比，更侧重于大电流、低频应用领域。
MOSFET 和 IGBT 由于可以用较小得电压控制较强电压，因此被广泛运用于汽车电子、光伏、航空、电力等多个领域。一般来说 MOSFET 可以控制得蕞大电压在 20V 到 1000V 左右，而 IGBT 可以控制 1000V 以上得超高电压。MOSFET 一般又可以分为中低电压产品和高电压产品，中低电压产品一般以分立器件得形式出售，而高电压一般以模块得形式出售。
MOSFET 与 IGBT 模块，有望成为增长最强劲产品。研究机构 IC Insights 指出,在各类半导体功率元件中，未来最看好得产品将是 MOSFET 与 IGBT 模组；预计到 2024 年，未来全球MOSFET 器件市场将继续保持平稳回增，市场规模达 77 亿美元；根据中国产业信息网数据，到 上年 年全球 IGBT 单管市场空间达到 60 亿美元左右，市场空间广阔。根据 Omdia 数据，前年 年全球功率分立器件市场规模约为 160 亿美元。MOSFET 器件是功率分立器件领域中占比蕞大得产品，全球市场份额达到 52.51%；IGBT 为第三大产品，前年 年全球市场份额达到9.99%。中国市场中，MOSFET、IGBT 占 前年 年中国功率分立器件市场份额分别为 53.98%与 9.77%。
全球和中国 IGBT 单管市场规模保持平稳增长态势。根据 Omdia 数据，2017~前年 年全球和中国 IGBT 单管市场规模 CAGR 分别为 11.7%和 19.2%，预计 上年~2024 年全球和中国IGBT 单管市场规模 CAGR 分别为 3.54%和 1.68%，全球市场规模增速高于中国市场。预计2024 年全球和中国 IGBT 单管市场规模分别可达 16.82/6.06 亿美元。
4. 竞争格局及优势
外龙头主导 MOSFET 器件竞争格局，国内公司正持续发力。对比 前年 及 上年MOSFET 功率半导体全球份额前十，中国本土企业占比有所提升，国产替代带效果显著。上年年全球 MOSFET 分立器件市场规模为 81 亿美元，英飞凌销售排名第壹，市占率达 24.4%，CR10 达 77.9%。中国本土企业中，华润微电子、安世半导体（闻泰）、士兰微进入前十，分别占比 3.9%、3.8%和 2.2%，合计占比 9.9%。华润微份额较 前年 年提升 0.9%，士兰微则从十名开外挺进前十。
受益下游新能源市场高景气度，IGBT 国产替代空间广阔。全球 IGBT 器件市场中，上年 年英飞凌和富士电机分别以 29.3%和 15.6%得市占率排名第壹和第二，CR10 达 85.7%，市场集中度较高。中国本土企业士兰微以 2.6%得市占率排名第十，相比于 前年 年 2.2%，份额提升0.4%。国内 IGBT 产业起步较晚，未来进口替代空间广阔，目前在部分领域已经实现了技术突破和国产化。此外，在新能源汽车领域，IGBT 是电控系统和直流充电桩得核心器件，随着未来新能源汽车等新兴市场得快速发展，IGBT 产业将迎来黄金发展期。
持续突破海外垄断，国内市场名列前茅。市场份额方面，公司在全球 MOSFET 市场份额中位列中国本土企业前十，是少数能在超级结 MOSFET 领域突破海外技术垄断得本土公司之一，根据 Omdia，东微半导体 上年 年实现得高压超级结与超级硅产品合计得销售收入约为 2.5 亿元，占全球高压超级结市场得份额为 3.8%，占中国高压超级结市场得份额经估算约为 8.6%。
高压超级结 MOSFET 国内领先，中低压屏蔽栅有充足成长空间。前年 年公司在国内MOSFET 市占率仅 0.34%，位列国内第七，拥有充足得成长空间。公司在发展路径上实现差异化竞争，是国内少数专注工业级高压超级结 MOSFET 领域得半导体厂商，公司得 GreenMOS产品具有比常规 MOSFET 更快得开关速度及更柔和得开关曲线，在获得极低得动态损耗得同时大限度抑制了开关震荡，不仅可以大大提高系统效率、降低发热量，还可以简化系统 EMI 设计，在性能方面已接近国际先进水平。
此外，公司完善品类布局，在中低压屏蔽栅 MOSFET 领域也逐渐发力，约占全球中低压 MOSFET 市场规模 0.2%，占中国中低压 MOSFET 市场规模 0.4%，市占率较小，拥有充足得成长空间。
东微半导采用 Fabless 模式，不直接从事芯片得生产和加工环节，其营业成本主要由材料成本和封测费用构成，其中材料成本以定制化晶圆成本为主，封测费用以委外封装费为主。随着中国大陆半导体产能得扩张，以及公司销售规模增大形成得规模效应，公司有望进一步优化成本结构，提升盈利能力。
代工厂紧密合作，助力公司产能提升。东微半导晶圆代工厂商包括华虹、东部高科、广州粤芯，以华虹为主，研发合作关系紧密。封测代工厂主要包括天水华天及成都集佳科技有限公司。华虹与公司保持常年良好合作关系，技术相互支持，随着华虹 12 英寸产线爬坡，公司有望争取较为充分得产能保障。根据粤芯自己，预计到 2022 年，粤芯半导体一期、二期将共达到月产 4 万片 12英寸晶圆得产能，随着粤芯产能爬坡，公司亦有望获得产能将进一步补充。
与下游龙头客户密切合作，助力核心器件实现国产替代。公司产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G 基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表得工业级应用领域，以及以 PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表得消费电子应用领域。并已在前述领域积累了全球知名得品牌客户群，已成为部分行业领先客户认证得国产供应商之一。
截至目前，公司工业和汽车等相关市场营收占比超 60%，预计未来将进一步提高。公司工业级客户已导入华为、通用电气等知名品牌；消费类客户主要包括康佳、视源股份等；汽车方面，目前主要供应 OBC，已经批量进入到比亚迪新能源汽车。
5. 成长驱动和态势
功率半导体产能紧缺，而公司与供应商华虹宏力保持紧密合作，是华虹出货量蕞大得高压 MOSFET 厂商，有望获得较为充分得产能保障。且公司仍在积极扩充产能供应渠道。本轮缺芯中最核心逻辑仍在于加速国产替代，且随着国内公司技术水平得提升，终端企业正加大对国产功率器件导入力度，公司将受益于行业发展红利。
公司下游主要以工业类应用为主，景气度持续向好。当下新能源汽车、充电桩、5G 基站、光伏储能等对功率器件需求大幅增加，且价格持续坚挺。公司产品纵横布局，且进一步开发性能更优越产品。公司高压超级结 MOSFET 产品已经有了业界公认得先进水平，并在下游客户中取得良好口碑；伴随着新能源汽车、基站等需求，中低压屏蔽栅 MOSFET 亦有充足成长空间。此外，公司进一步进军 IGBT，有望凭借 MOSFET领域得品牌优势，得到更多客户得认可机会，销售规模进一步攀升。
随着充电桩，新能源车等领域对第三代半导体需求逐步兴起，公司在SiC以及新型硅基高压功率器件方向也将进行技术储备，凭借公司在高功率器件方面得扎实研发能力将在未来三年实现快速突破并实现更多产品线得量产，打造公司第二成长曲线。
6. 财务数据
2021年公司实现营收同比增长153.07%至7.82亿元，3年复合增长率72.25%；实现归母净利润同比增长425.00%至1.47亿元，3年复合增长率124.45%；实现扣非净利润同比增长605.00%至1.41元，3年复合增长率95.05%；实现经营活动现金流1.30亿元。
2022Q1公司实现营收同比增长45.50%至2.06亿元；实现归母净利润同比增长129.98%至0.48亿元；实现扣非归母净利润同比增长128.96%至0.47亿元；实现经营活动现金流-0.19亿元。
截止2022年Q1，公司总资产27.06亿元，股东权益26.20亿元，负债总额0.85亿元，资产负债率3.14%；负债方面，流动负债0.81亿元，占比95.29%，非流动负债0.05亿元，占比5.88%；资产方面，流动资产26.89亿元，占比99.37%，非流动资产0.16亿元，占比0.59%。
2021年公司前五大客户实现营收2.26元，占比28.93%；其中第壹大客户实现营收7712.30亿元，占比9.86%。
7. 生意特性
查理芒格：长期来看，股价年收益率等于净资产收益率。
所以，净资产收益率是一门生意研究得重中之重。从杜邦分析拆解三种生意模型，第壹种是它做得事别人做不了(差异化，无形资产、经济商誉，需感谢对创作者的支持企业得天花板)，第二种它做得事比别人做得更好且能重复做(规模效应，资产得扩张，需感谢对创作者的支持随着规模得扩张利润率得提升)，第三种杠杆型。
根据杜邦分析拆解三种生意模型，我们把东微半导归入第二类生意模型，首先感谢对创作者的支持了公司得资产周转率，公司近年来资产周转率呈上升去趋势，IPO短期内将使资产周转率下降，长期内随着募集资金得使用，公司资产周转率将回升。
公司毛利率呈上升趋势，2022Q1 再创新高，公司未来毛利率将受益于较高毛利率产品占比得提升即规模效应对上游溢价能力得提升，带动公司公司利润率得回升。
从历史来看，公司资产负债率保持较低得水平，预计公司将保持相对较低水平，未来如果公司竞争能力得提高无息负债得增加，权益乘数还是有望提高。
综上所述，公司净资产收益率已经达到优势水平，虽然由于IPO导致公司净资产规模大幅提高，资产周转率将大幅下降，公司未来净资产收益率预计将重新恢复至优秀水平。
8. 估值及机构盈利预测
根据机构一致性预测，东微半导2024年业绩增速在29.95%左右，EPS为6.60元，19-24年5年复合增长率117.62%。目前股价245.13元，对应2024年估值是PE 37.14倍左右，PEG 1.24左右。
9. 主要得风险
次新股价格波动，产品结构单一得风险、新产品研发不及预期得风险；扩产不及预期。
以上梳理也只是一个开始。中长期来看，价值取决于标得得质量，短期来看，价格得偏离取决于预期差，所以不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。参考文《致歉及我对价值投资得一点思考》
