挖贝网4月8日，兴森科技（002436）发布2022年第壹季度业绩预告，预计2022年第壹季度归属于上市公司股东得净利润18,000万元–21,000万元，上年同期10,141.45万元，比上年同期增长77.49%–107.07%。
一季度公司子公司宜兴硅谷电子科技有限公司产能释放、订单增加；子公司广州兴森快捷电路科技有限公司刚性电路板项目（上年年可转债募投项目）产能稳步提升，IC封装基板业务订单饱满；海外子公司Fineline稳定增长，公司整体收入规模同比增长约19%。
一季度因参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司增资扩股及公司转让部分股权导致公司持股比例下降而调整股权核算方式，产生投资收益约6,100万元，根据会计准则，该项投资收益确认为非经常性损益。
公司2021年员工持股计划一季度费用摊销约1,575万元；控股子公司广州兴科半导体有限公司IC封装基板项目尚未正式投产而产生部分亏损；以及公司筹建得FCBGA封装基板业务增加员工成本支出等，以上因素合计影响公司净利润超过2,000万元，导致一季度归属于上市公司股东得扣除非经常性损益后得净利润增速有所放缓。
挖贝网资料显示，公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板得研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。
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