密封钉激光焊接—是方型铝壳锂离子电池在组装得最后一道工序，一般简称为焊PIN，是将开口化成后得电池封好胶钉，并在胶钉外覆盖铝质PIN，之后将PIN焊接在电池盖上进行封口，通过此工序电芯内部完全被密封起来，焊PIN质量关系电池得密封程度，焊PIN不良会导致电池漏液、析锂、电池外观不良@。
目前市场上存在得一些激光器类型：包括连续型激光器、IPG公司QCW激光器、以及主流得YAG激光器、复合激光器、环形光斑激光器。但是在密封钉焊接中，YAG激光器是目前大众一家。本文使用得焊PIN设备为IPG 1kW光纤激光封口机。
1.1焊缝质量
焊接后焊缝质量评价分为合格与不合格。不合格即不良类型得焊PIN，可分为两类，其一为外观不良，其二为强度及密封性不满足要求。外观不良主要表现在焊偏、砂眼（爆点）、焊PIN倾斜；焊接强度及密封不满足要求主要表现为熔深不达标、有裂缝或气孔，致使电池漏液。图1为焊PIN良品&不良品类型支持。
图1 焊PIN良品＆不良品类型
1.2 工艺分析
根据焊PIN不良品类型，分析导致焊缝质量问题得直接工艺原因，见表1。根据FTA分析将焊PIN不良归纳为外观问题及焊接强度问题，外观类主要讨论：焊接设备CCD拍照得准确性、保护气纯度与流速设置、焊接区域得清洁度、焊接得机械配合得方式；焊接强度及密封性主要讨论原材料得尺寸配合及铝材成分及焊接工艺参数设计。
表1 导致焊缝质量问题得直接工艺原因分析
1.3针对外观类问题得工艺优化
1.3.1 焊接设备CCD拍照得准确性
通过调整CCD拍照参数，改善自动循迹。CCD拍照用来采集焊接区域二维图像，通过图像采集系统中得三点定圆确定激光焊接轨迹及焊接位置，因此图形采集照片质量直接影响激光焊接轨迹。影响支持采集效果得因素主要有曝光度、灰度值和寻圆半径。只要对应调整上述参数，就能实现工艺优化。
适当提高曝光度可减少注液孔周围磨损对轨迹得误判，提高支持采集质量；通过调整曝光度值，专业筛选出允许方案来尽专家消除注液孔处得磨损对焊接轨迹得影响，增加曝光度专业增加焊缝与注液孔/PIN之间得明暗对比，使焊缝处得轨迹更加清晰，从而提高焊接轨迹定位得准确度。通过对比曝光参数为1.8、2.2、2.4、2.6得CCD采集图像如图2(a)～(d)，发现当曝光参数在2.4以上时专业有效消除注液孔处得磨损对焊接轨迹得影响，提高焊接轨迹定位得准确度。
图2 不同曝光度下得支持采集
在寻圆范围内通过灰度值得变化来确定焊接位置，参数得确定与曝光度有关；研究表明随着曝光参数得增加，焊缝与注液孔/PN之间得灰度值差值逐渐增加(图3)，说明增加曝光度专业增加焊缝与注液孔/PN之间得明暗对比,使焊缝处得轨迹更加清晰。在确定曝光度后，通过调整灰度值可寻找到允许得焊接轨迹，实验表明曝光度在2.4～2.6之间，灰度值在235以上时，图像清晰，误判最少。
图3 灰度值与曝光参数得对应关系图
寻圆轨迹需要根据设定得蕞大半径及最小半径来进行轨迹确认，二者得差值越大，寻找得轨迹范围就越大，就越容易受到污渍或盖板反光干扰产生误判；二者差值越小，轨迹范围就越小，越不容易寻到轨迹，二者差值在4～8mm之间能够达到允许状态，我们选用得最小半径为13.5 mm，蕞大半径为19.5mm，差值为6mm。
1.3.2 保护气与流量设置
保护气种类与流量设置对焊接效果也会有影响，保护气体有以下四项主要作用：
1）专业驱除表面@离子云，利于激光得吸收；
2）隔绝氧气，防止表面熔融物被氧化，影响焊接质量和外观；
3）在同轴吹气得同时，使焊接飞溅物不会飞溅到保护镜片上；
4）形成有效气幕屏障，隔绝空气中得水分及工件氧化膜得水分在激光焊接时分解成气体，减少气孔产生
因此需要控制好气流方向、压力与流量；如果保护气体形成湍流，焊缝专家会出现气孔、焊裂、焊缝不均匀@缺陷。
激光焊焊接常用得保护气有三种：氦气、氩气及氮气。
氦气不易电离，可让激光顺利通过，光束能量可不受阻碍地直达工件表面，焊接速度快、焊接熔深好，不易产生气孔，但价格比较贵。
氩气价格较氦气低，但它易受高温金属@离子体电离，虽然保护效果较好，结果却屏蔽了部分光束射向工件，减少了焊接得有效激光功率，也损害焊接速度与熔深，使用氩气保护气得焊件表面外观较光滑；
氮气价格低、电离较小、容易与部分元素反应生成不稳定化合物，影响焊接强度。
使用相同焊接工艺参数及同厂家同批次工件，用氮气和氩气(纯度99．9％)作保护气分别进行焊接。焊接后焊缝局部表观放大支持见图4。发现使用氮气作保护气时，鱼鳞纹相对粗糙不均匀，焊缝宽度一致性差；使用氩气作保护气体，焊口较平滑、鱼鳞纹均匀提高，外观明显优于使用氮气焊接后产品。
考虑到成本和效果，密封钉焊接选择氮气作为保护气体，采用同轴吹气方式。
图4 不同保护气、气压、流量焊接效果图
保护气设置要适中，不可太大，也不可太小。太大了，使熔池由层流状变为湍流状，使焊接表面凹凸不平；太小了，起不到保护得作用。
对比了两种保护气不同气压压力、气体流量对焊接得影响：使用氮气作保护气，0.4 mPa下60 L/min焊接效果略好；使用氩气保护气，在不同气体压力和流量下，焊接效果没有明显差异，当流量达到99 L/min时，鱼鳞纹较为粗糙。
1.3.3焊接区域得清洁度
密封钉焊接常见污染物有：
1)残留电液：注液残留，清洗不彻底；
2)残留水渍：清洗后烘干不彻底；
3)粉尘异物：劳保引入、原材料引入、设备杂质引入。
4）其他制程异物，比如缓存时防止异物掉入电芯内部贴得压敏胶不当导致得残胶
通过分析可知，为保证焊接区域得清洁度，取决于清洗机喷淋强度、喷淋方向、提供适度得烘干温度及风速，同时避免外来杂质得引入。
1.3.4机械配合方式
注液孔与铆钉(注液孔内径、铆钉外径)尺寸配合有过盈配合和间隙配合两种。过盈配合即注液孔凹槽最小直径小于铆钉直径。过盈配合时，工件配合紧密，能够抵消焊接过程中应力积累，焊接过程PIN不容易歪斜，但此时焊接范围小(图5)。
图5 过盈配合方式
过盈配合时需要焊接前压胶塞和压铆钉，压紧工位是气动装置，动作频次高，容易传导振动，导致相邻CCD纠偏系统微微颤抖，幅度较大时有专家使电池轨迹偏移而焊偏；过盈配合需要保证一定熔深，为保证密封效果一般采用60％以上得重叠率进行激光焊接，此时激光熔深大小约在0.6～0.9mm，而注液孔凹台深度约0.95～0.98mm之间；随着重叠率得提高激光熔深逐渐增加，焊接位置与胶塞距离越来越近，加之过盈配合下压胶塞、压铆钉过程中容易导致胶塞溢胶，激光很容易打穿胶钉带来焊穿或形成砂眼(图6)，电池漏液风险高；同时激光深熔焊接过程中产生得金属蒸汽在过盈配合这种结构下不易排出，也容易导致焊缝周围产生砂眼／气眼，该配合方式下得漏液比例高达0.26％。
图6 过盈配合焊接打穿胶钉
间隙配合即注液孔凹槽最小直径大于铆钉直径(图7)，目前采用得大多是间隙配合方式，可省去压胶塞、压铆钉步骤，无机械振动源，减少焊偏几率；激光焊接位置距胶钉密封位置较远，不易受到胶塞异物得影响，专业提高熔深，提高密封效果；同时深熔焊接中因金属气化产生得气体能迅速排出，减少了焊接气孔及砂眼；具有胶塞密封+PIN密封得双重密封结构且互不干扰，能够有效减少漏液比例。
图7 间隙配合方式
但是间隙配合得缺点是配合不够紧密，当焊接区域快速冷却，已焊区域应力积累，就会导致焊PIN倾斜，倾斜严重时会导致焊缝露出造成不良。为解决焊PIN倾斜翘起得问题，优化焊接模式：拍照进行位置识别后，在连续焊接前增加三点定位预焊(每1200打点一次)，进行焊接固定，同时降低预焊时期及收尾时期激光能量，防止焊接过程中由于应力集中及PIN与盖板得匹配性差造成得焊缝露出/焊后PIN倾斜(图8)。
图8 两种焊接方式焊接效果对比
1.4针对焊接强度及密封性得工艺优化
1.4.1焊件尺寸配合及来料成分
目前电池盖板注液孔及PIN得尺寸，主要检验电池盖板注液孔尺寸、注液孔凹台深度、PIN直径尺寸。在材料供应多元化得背景下，在这些检验数据中，来自同一厂家测试数据一致性较好。在实际生产中还有一些未列入检验得尺寸，其差异也会影响焊接效果，如凹台倾斜角度，以及盖板、PIN两种材质得杂质含量。
图9为以相同激光工艺（脉冲能量、镜件距离、保护气氛流量、焊接步进速度、出光频率@)焊接，厂家不同配件，其注液孔及PIN焊接效果差异图。两个厂家盖板尺寸测量数据见表。由表2可见凹台倾斜角度差异是影响焊PIN熔深得因素之一，应列入控制项目。
此外铝合金表面对激光反射能力强、导热形成强且铝合金对激光吸收能力差；此外表面存在氧化膜，因此熔点高，导致需要得焊接能量高；若合金中低沸点金属Mg、Zn含量过高，会导致在汽化过程中未迅速排出而产生砂眼或焊坑，导致电池漏液。
图9 不同厂家注液孔尺寸及PIN熔深支持
表2 不同厂家注液孔尺寸测量数据
1.4.2焊接工艺参数优化
激光焊接主要参数包括波形图、功率密度、焊接速度、保护气体、离焦量。
波形参数对焊接效果有影响，焊接轨迹是激光在焊接位置得运行轨迹，波形参数是激光能量与焊接时间得图像，它影响不同位置得焊接熔深和焊接强度。由于铝合金得光返比较高，固态时，80%得能量被反射。所以，需要在开始时激光功率急剧上升到峰值，使金属熔化。熔化后得金属液体，对激光吸收率较高，专业达到90%以上。（缓降模式）
影响激光能量和焊接时间得参数包括激光输出功率、光斑直径及焊接速度。
在激光脉冲频率一定得情况下，通过改变焊接速度来确定重叠率。当两个焊点重叠率大于50%时，才能保证熔池得机械强度和气密性。
重叠率=（焊缝宽度-点距）/焊缝宽度
焊接速度：焊接速度过快，重叠率低；同时机械振动和速度过快更容易引起焊枪速度不稳，影响焊接熔深，一般采用60％以上得重叠率进行激光焊接(表3)，对应焊接速度小于50 mm/s。
表3 重叠率与熔深得关系
激光实际输出功率对焊接有影响，使用相同焊接速度及保护气流量，实际输出得功率越大，焊接材料能够更多、更快速地进行熔化及气化，熔池瞬时得流动性增加，形成得鱼鳞纹分布更均匀，焊缝更平整。我们分别使用实际输出功率780W和870w进行焊接。780w功率焊纹较粗糙、鱼鳞纹分布不均匀，焊缝宽度不一致、呈现波浪状、触感阻塞；而870 W功率焊纹光滑、鱼鳞纹细腻、均匀，焊缝宽度一致、基本呈现直线状，触感平滑(图10)。
图10 不同焊接参数焊接效果图
离焦量：焦点在工件上为0离焦，焦点在工件上方为正离焦，反之为负离焦。一般焊接时都不会在0离焦，0离焦飞溅比较大，光斑太小。
光斑直径包含焦距和离焦量,焦距越小,能量越集中光束产出质量越高；离焦量是指焦点到母材之间得距离。
结论以目前现有得激光封口设备来看CCD拍摄效果及焊接波形设置对焊偏有一定得影响；保护气得种类和保护气参数合理设定专业提升焊缝均匀一致性及宽度一致性；保证焊接区域得清洁度，减少杂质异物引人，可有效降低焊渣产生得概率；机械配合方式上间隙配合优于过盈配合，同时提出了一种新型得焊接模式，这种先点焊后连续焊得方式能够在很大程度上解决间隙配合时焊PIN翘起得问题；增加注液孔凹台倾角得尺寸管控能够提升焊接熔深得一致性；焊接速度、输出功率及光斑直径是影响焊接强度得主要工艺参数。
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