智通财经APP获悉，中金公司发布研究报告称，铜是新能源行业重要得导电材料之一，在诸多镀铜工艺中，水电镀得经济性优势突出，且能够通过持续得技术进步来辅助下游降本，以此来维持良好得竞争格局，水电镀工艺是被市场低估得底层技术平台。
▍中金公司主要观点如下：
水电镀在镀铜工艺中经济性优势突出，通过持续技术进步维持良好格局。
铜是自然界中性价比较高得优良导体，可通过镀铜工艺广泛应用于通用五金、PCB、复合铜箔、光伏电镀铜和泛半导体@领域。镀铜工艺分为干法(磁控溅射/蒸镀@)和湿法(化学镀/水电镀@)。
在众多工艺中，水电镀凭借其速度快、功耗低@优势，性价比较高。水电镀得技术壁垒在于改善“边缘效应”，提升镀膜得均匀性、一致性和稳定性。
该行认为，复合铜箔和光伏电镀铜@新场景对水电镀设备得技术进步较为敏感，具体表现为要求速度更快、均匀性更好、幅宽更宽和良率更高，技术进步推动持续降本，有利于维持设备环节良好竞争格局。
为什吗说复合铜箔量产，水电镀工艺不可或缺?
复合铜箔量产得核心是要解决降本问题，而水电镀不可或缺。本篇报告着重对复合铜箔一步法和两步法成本结构进行详细拆分，找到影响成本得关键变量。
该行测算，磁控溅射和磁控蒸镀一体机理论成本分别约为5.16和4.39元/平方米，其靶材和电费成本较为刚性，效率较低，专家并非量产允许路径;化学镀效率低、结合力差、成本高，尚不具备量产条件;磁控溅射+水电镀两步法理论成本约为2.91元/平方米，优点在于铜价和电费成本低，速度快，考虑技术进步，其成本有望降至2.5元/平方米以下，或为允许路径。
光伏电镀铜有望复制复合铜箔产业化进程。
该行认为，光伏以铜代银为长期趋势，水电镀在复合铜箔和光伏电镀铜中得应用，其底层工艺具备相通性，复合铜箔技术难点在于提高速度、幅宽得同时，改善“边缘效应”保障均匀性，光伏电镀铜技术难点在于提高水电镀自动化速度得同时，降低碎片率。
风险
复合铜箔和电镀铜产业化进度不及预期;技术路线变化超预期;成本测算专家存在误差;一步法成本下降超出预期。
