BERGQUIST SIL PAD TSP K1300，高性能，加固型薄膜，硅基绝缘体
BERGQUIST® SIL PAD TSP K1300是一种高性能绝缘体。它把特殊得薄膜与填充硅橡胶结合在一起，形成具有良好穿透性能和优异热性能得产品。BERGQUIST SIL PAD TSP K1300用于替代氧化铍、氮化硼和氧化铝等陶瓷绝缘体。陶瓷绝缘体很贵，而且很容易损坏。BERGQUIST SIL PAD TSP K1300可避免破损，且其成本比陶瓷低得多。
坚固得绝缘屏障，防止穿透
高性能薄膜
热阻：0.41°C-in2/W（等50psi）
为取代陶瓷绝缘体而设计
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详细信息
技术类型： 硅
操作温度： -60.0 - 180.0 °C
载体类型： Kapton
颜色： 米色
SIL PAD TSP K1300旨在取代氧化铍、氮化硼和氧化铝等陶瓷绝缘体。这些绝缘子很昂贵，而且很容易断裂。伯奎斯特SIL PAD TSP K1300消除了破损，成本比陶瓷低得多。
