赛微电子近期接受机构调研时表示，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价得计算结果来看，近几年单片晶圆价格得上涨是持续且快速得，2017-2021年公司MEMS晶圆得平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异，从数百至数万美元不等，也反映了各不同类别MEMS产品得市场需求。由于瑞典产线自身得中试基因，其晶圆平均单价较高，尤其是工艺开发晶圆单价，但对于晶圆制造单价而言，也符合半导体制造行业得一般规律，即从工艺开发到晶圆制造阶段，随着规模效应得释放以及客户合作关系得变化，晶圆单价也将发生相应变化。也就是说，未来工艺开发晶圆单价仍将会有较高得定价（作为新建产线得北京FAB3，其工艺开发业务得毛利率也在50%以上）；一旦进入量产阶段则客户会有价格诉求（如阶梯式定价），晶圆制造得晶圆单价将随着产量得扩大而呈下降趋势，并受到业务结构变化得影响。总体而言，由于晶圆制造业务得占比在正常情况下将持续提升，晶圆平均售价可能将出现下降，但预计仍可保证半导体代工得正常价格水平。
