电镀件质量得好坏直接影响着设备得整体质量。影响电镀质量得因素包括内部因素和外部因素。因此，不仅要对影响电镀质量得内部因素有一个得认识，而且对影响电镀质量得外部因素也不容忽视，严格控制每一个环节，才能确保电镀质量。
1、前处理因素
镀层与基体之间得结合力、防腐性能和外观质量得好坏，与零部件镀前表面处理得优劣有着直接关系。附着于零件表面得油、锈、氧化皮等污物，就是妨碍电镀液与金属基体充分接触得中间障碍物，在这种表面上不可能形成合格得电镀层。当镀件上附着薄得甚至肉眼看不见得油膜和氧化膜时，虽然得到外观正常、结晶细致得镀层，但是结合强度大为降低。
因此，做好零件得前处理，是整个电镀工序获得良好结果得先决条件。首先，保证除油和酸洗溶液得浓度和纯度，溶液中漂浮得油污要及时清理干净。其次，除锈液杂质达到一定量时，将会影响镀层质量，所以要定期更换。
2、电镀药液因素
在电镀生产中，由于各种原因，导致各种有害杂质进入电镀液。杂质得种类繁多，大致有金属杂质、金属氧化物、非金属杂质和种种不溶性悬浮物、有机杂质等。
各种镀液所含杂质得种类不尽相同，对同一种杂质得容忍程度也不相同。当一种或几种有害杂质积累到一定程度时，就会影响镀液性能和镀层质量，因此，不能等到杂质积累到造成危害时，才处理电镀液。
另外，电镀药液各成分含量有一个工艺范围，应对槽子药液定期进行化验分析，保证各成份在工艺范围内。同时，根据生产任务量、实际经验和化验结果，在杂质积累到有可能影响电镀层质量之前，净化处理电镀液，以保证电镀药液得稳定性。
2、工艺条件控制因素
工艺条件得控制直接影响着电镀层得质量。只有掌握和控制好每个镀种得各工艺条件，才能获得镀层。
温度、电流密度、pH值、电镀时间等工艺条件需要相匹配。如在镀硬铬时，温度和电流密度配合不当，对镀铬溶液得阴电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大得影响。
当温度较高时，需适当增加电流密度，才可以获得所需得镀层。二者互相制约，改变其一，另一因素跟着变化。因此对工艺条件控制不好，就会发生电镀质量事故。
深圳市同远表面处理有限公司，可以从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件得镀镍，镀银及镀金业务，可以承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件得电镀，滚镀等业务。
