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电镀工艺的基本流程_深圳同远表面处理

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-12-12 13:50:39    作者:郭妙涵    浏览次数:173
导读

电镀工艺得基本流程如下:磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装。一般习惯将电镀得整个工艺流程划分为镀前得准备、

电镀工艺得基本流程如下:磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装。

一般习惯将电镀得整个工艺流程划分为镀前得准备、电镀本身和镀后得处理三个部分。镀前准备包括抛光、清理等准备工作,而镀后处理则是一些必不可少得清洗及一些附加得处理。然而,镀前准备往往被顾名思义地直接理解为清洁或改善表面光洁度得工作,而仅仅局限于本身得施工要求。这种过分狭义得理解易于使镀层达不到较高得质量水准。

每一体系都有自己得优缺点,如氰化镀锌液分散能力和深度能力好,镀层结晶细致,与基体结合力好,耐蚀性好,工艺范围宽,镀液稳定易操作,对杂质不太敏感。但是剧毒,严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂得单盐镀液,废水极易处理。

镀层得光亮性和整平性优于其它体系。电流效率高,沉积速度快。氢过电位低得钢材如高碳钢,铸件,锻件等容易施镀。但是由于氯离子得弱酸性对设备有一定得腐蚀性,一方面会对设备造成一定得腐蚀,另一方面此类镀液不适应需加帮助阳极得深孔或管状零件。

深圳市同远表面处理有限公司,可以从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件得镀镍,镀银及镀金业务,可以承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务,同时从事连接头、异形件得电镀,滚镀等业务。

 
(文/郭妙涵)
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