9 月 2 日晚，在德国柏林的 IFA 2017 展会上，华为正式发布了新一代移动 SoC 芯片。华为余承东表示， 麒麟 970 是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立 AI 人工智能专用 NPU 神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的 HiAI 移动计算架构。
这颗芯片采用台积电10纳米工艺，ARM的big.LITTLE大小多核架构，八核心芯片，有4个A73大核心（2.4Ghz）+4个A53小核心（1.8Ghz）。
·首次支持HDR10功能，4K下60帧摄影和4K下30帧摄影
·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU
·全球首款配备4.5G（准5G）基带移动芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps
·支持LPDDR4X内存、UFS2.1闪存
华为创新设计了HiAI移动计算架构,其AI性
麒麟 970 内置的 NPU 运算能力达到 1.92 TFLOPs，在 AI 人工智能深度学习下，所有硬件能够协调芯片内部的各个组件及手机硬件，如 ISP、DSP，保持处理某些特定任务时，提升速度并低功耗运作。
特别有意思的是，麒麟970在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体，而高通目前的旗舰芯片骁龙835是31亿颗，苹果A10则是33亿颗。
这一次麒麟970处理器最大的变化是，将16纳米推进至10纳米，华为将NPU放进了手机处理器，虽然这未必能在跑分上与高通骁龙835或三星Exynos 8895有多大区别，但至少是迈出了智能AI的第一步。
