功率器件的福音：裸铜框架烧结银耀世登录
SHAREX善仁公司作为烧结银领域的全球领航者，主要服务于新能源汽车客户、航空航天及消费类电子领域。公司是电子组装和半导体封装行业的主要材料采购商，提供用于电气互联、传递热量和关键保护的一系列产品，在烧结银领域积累了100多家客户。
高导热导电烧结银胶AS9330系列是专门针对车规级高性能芯片的一款高性能产品。其中AS9331烧结银胶可在保持与银/PPF引线框的兼容性的同时，也能够焊接裸铜引线框架，其出色的可靠性满足了客户的抗振性和耐热性等需求。该产品具有对裸铜的剪切强度高达15MPA，导热系数可达50 W/m.K ，此外，此款产品还具有低应力以及在10mm*10mm 大尺寸芯片上的MSL 1 高可靠性，在铜、银和PPF 引线框架上也有着出色表现,能够满足客户的性能与成本的双重需求。此款产品在全球领先的汽车芯片采购商已经开始量产了。
此款烧结银还可以适用于高可靠性MCU 器件、完美适配QFP 和QFN 等其他高I/O 封装。
SHAREX善仁公司以“领航烧结银行业，实现客户共赢”为己任，为客户提供四大类产品线。一 为汽车电子提供车规级高可靠性的有压纳米烧结银AS9385系列和预烧结银焊片GVF9800系列，满足不断增加的功能集成、严苛的尺寸要求、导热控制和长期性能表现等综合需求。
二 为第三代和第四代功率芯片和功率模组提供无压纳米烧结银AS9375系列，导热系数从150W/m.k-313W/m.k不等；烧结温度产品涵盖从150度烧结到270度烧结的温度区间；服务的芯片尺寸从0.2*0.2mm到20*20mm不等。
三 为引线框架提供高可靠性的半烧结银AS9330系列，可以为引线框架和层压基板封装实现出色的性能，适用于对芯片/基岛比、高密度封装设计和薄晶圆处理复杂性等方面都要求严苛的应用场景。
四 提供覆盖低导热至高导热的不同导热系数的芯片粘接材料AS6500系列，满足功率半导体严苛的粘接、导热和电气要求。
SHAREX善仁新材主要服务于半导体封装、军工领域、模组元器件和消费电子四大领域。在半导体封装领域，产品包括先进封装和传统封装粘芯片的胶水；在军工领域，产品包括烧结银和各种特殊功能胶粘剂；在模组元器件领域，产品包括导电材料和结构粘接等材料；在消费电子领域，产品包括导电材料，绝缘材料，光刻材料等。
SHAREX善仁新材与全球领先企业和各类制造商达成战略伙伴关系，实现合作共赢合作。善仁新材保持着烧结银在加工性和性能方面的行业标杆水平，引领烧结银行业产品持续创新。
