一、 设备用途：
本设备为带上下CCD手动对位功能半自动恒温热压机，是在已贴附好导电膜（ACF）的 Panel 上为连接 FPC、COF或斑马纸而进行对位Bonding的设备（可同时兼容in-cell和on-cell产品），Panel 的取放和对位是手工完成，Bonding由设备自动完成。
二、适应范围：
适合于 "2～7"的玻璃屏或柔性屏产品的对位预压邦定生产。
下对位 下对位 下对位 上对位
COF FPC FOF
PS:压玻璃（下方透明）使用下对位；压FPC（下方有遮挡物）为上对位
三、性能特点：
采用日本SMC气动元件及高精密运动部件；采用日本欧姆龙温度控制器，内置PID温度自整定功能模块，温度精准；松下PLC控制，7寸全彩触摸屏操作；双CCD摄像系统上装+双CCD摄像系统下装，分别对应FOG制程和FOF制程，调整简单方便；双工位相互独立，互不干扰。
四、产品参数及产能
Panel & Glass适用最大尺寸7.0in,最小尺寸2.0in；厚度≥1mm；
FPC或COF size mm 适用最大尺寸L60*W60；最小尺寸L15*W15；
双头恒温预压邦定设备理论产能每小时可贴360片，产品合格率98%
五、设备技术参数
工作气压：0.4-0.8Mpa；邦定精度：±3um
供需电源：AC220V 50-60Hz 1500W 16A
外形尺寸：L800×W780×H1600 mm（以实际尺寸为准）
